江平机械 江阴市江平机械有限公司
半导体主辊
主辊罗拉系列

半导体主辊

面向半导体晶圆切割工况的主辊,加工精度与表面一致性要求更高,全流程三坐标与轮廓仪检测。

最大加工尺寸Φ500 mm × 3000 mm
检测手段三坐标 / 日本三丰轮廓仪 CV2100
夹具精度≤ 0.003 mm

产品特点

  • 全程使用进口 NSK 高精度轴承的装夹具
  • 日本三丰轮廓仪 CV2100 配 Formpak-2100 数据分析
  • 连接坐标绘图仪输出轮廓曲线存档

应用行业

  • 半导体晶圆切割
  • 蓝宝石水晶切割
  • 磁性材料切割
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